快速超低湿FC-BGA载板存储柜气密柜
近几年随着5G网络基础设施的增长和各类AI技术的加速发展，FC-BGA载板，FC-CSP的市场占有率正在加速增长，再加上越来越多的人选择在芯片设计中，采用异构集成技术，促使了封装变得越来越复杂。
随着布线系统要求越来越高，极高的电路密度、超细线宽/线距，有时需要一层或多层重新布线层。与PCB使用的HDI正相反，IC载板制造过程中使用的高密度电路在初始载板上会使用极薄的铜箔或者不用铜箔，这就对载板生产过程中保存提出了更高的要求，这就需要一种能在几分钟內能快速降低湿度保管柜，并能达到极低湿度，湿度在5%RH以下的工艺间存储柜(行业內也有称作气密柜).使其减少因氧化造成的不良品升高,我公司为了满足这一行內的需求,开发了能快速除湿,快速超低湿FC-BGA载板存储柜.并经过行业內龙头企业的实际使用,获得好评.这款智能超低湿FC-BGA载板存储柜.实现了物料的全程监控管理.并与客户的MES实现无缝对接,实现了产品生命周期的全过程管理.
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